창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8606AC-B-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si860x | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | I²C | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
| 채널 유형 | 양방향, 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8606AC-B-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8606AC-, SI8606AC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX681M350A052 | 680µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX681M350A052.pdf | |
![]() | CRCW20101R96FNTF | RES SMD 1.96 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R96FNTF.pdf | |
![]() | CRCW060322R0JNEAIF | RES SMD 22 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060322R0JNEAIF.pdf | |
![]() | 53-218-001U | 53-218-001U ORIGINAL SMD or Through Hole | 53-218-001U.pdf | |
![]() | HZU3.6B1TRF | HZU3.6B1TRF RENESAS SOD323 | HZU3.6B1TRF.pdf | |
![]() | GMC/ 2 JET | GMC/ 2 JET N/A SMD or Through Hole | GMC/ 2 JET.pdf | |
![]() | LPC660AM | LPC660AM RAY DIP | LPC660AM.pdf | |
![]() | 15P J 50V | 15P J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 15P J 50V.pdf | |
![]() | HMC174MS8ET | HMC174MS8ET HTE SMD or Through Hole | HMC174MS8ET.pdf | |
![]() | XC62AP5002BH | XC62AP5002BH MITSUMI TO92 | XC62AP5002BH.pdf | |
![]() | DXC08 | DXC08 PMI DIP | DXC08.pdf | |
![]() | SS29- | SS29- HGD SMA | SS29-.pdf |