창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8606AC-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si860x | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | I²C | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
| 채널 유형 | 양방향, 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 336-2054-5 SI8606ACBIS1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8606AC-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8606AC, SI8606AC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300FXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FXPAC.pdf | |
![]() | NRS476M04R8 | NRS476M04R8 NEC SMD or Through Hole | NRS476M04R8.pdf | |
![]() | HC38541A | HC38541A TI SOP38M | HC38541A.pdf | |
![]() | NCP303LSN17T1G | NCP303LSN17T1G ON SOT-23-5 | NCP303LSN17T1G.pdf | |
![]() | M1AGLE3000V5-FG484 | M1AGLE3000V5-FG484 ACTEL SMD or Through Hole | M1AGLE3000V5-FG484.pdf | |
![]() | MF-R(X)050 | MF-R(X)050 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)050.pdf | |
![]() | RC4136J | RC4136J TEXAS CDIP14 | RC4136J.pdf | |
![]() | BZX79-A/B/C15 | BZX79-A/B/C15 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX79-A/B/C15.pdf | |
![]() | PI106604 | PI106604 PERICOM SMD or Through Hole | PI106604.pdf | |
![]() | PM30-12T03-12 | PM30-12T03-12 ORIGINAL MODULE | PM30-12T03-12.pdf | |
![]() | MAX834ESD | MAX834ESD MAXIM NSO | MAX834ESD.pdf |