창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8605AD-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si860x | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/3 | |
채널 유형 | 양방향, 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8605AD-B-ISR | |
관련 링크 | SI8605AD, SI8605AD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 402F16022ILR | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022ILR.pdf | |
![]() | RG2012V-3161-W-T1 | RES SMD 3.16KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3161-W-T1.pdf | |
![]() | HM62W4032HFP25 | HM62W4032HFP25 HD TQFP | HM62W4032HFP25.pdf | |
![]() | LM1117MPX-2.85/NOPB | LM1117MPX-2.85/NOPB NS SMD or Through Hole | LM1117MPX-2.85/NOPB.pdf | |
![]() | 2SC1009Y | 2SC1009Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1009Y.pdf | |
![]() | 74ALVCH16244DGG | 74ALVCH16244DGG PHILIPS TSSOP48 | 74ALVCH16244DGG.pdf | |
![]() | AT28C64-25LM/883 | AT28C64-25LM/883 AIMEL LCC32 | AT28C64-25LM/883.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB560K | SDS0805TTEB560K KOA SMD or Through Hole | SDS0805TTEB560K.pdf | |
![]() | CXA2134G | CXA2134G SONY QFP | CXA2134G.pdf | |
![]() | TA8711AN | TA8711AN SANYO DIP | TA8711AN.pdf | |
![]() | 1SS250 NOPB | 1SS250 NOPB TOSHIBA SOT23 | 1SS250 NOPB.pdf | |
![]() | BAS16D-V | BAS16D-V VISHAY SOD123 | BAS16D-V.pdf |