창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8602AC-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si860x | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
채널 유형 | 양방향, 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8602AC-B-ISR | |
관련 링크 | SI8602AC, SI8602AC-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0628-3R3M-T1 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 28 mOhm Nonstandard | ASPI-0628-3R3M-T1.pdf | |
![]() | AF2010JK-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-076M2L.pdf | |
![]() | XC5204-4PQ160I | XC5204-4PQ160I XilinX QFP-160 | XC5204-4PQ160I.pdf | |
![]() | HD62M029-00E-0B1 | HD62M029-00E-0B1 Hitachi PGA | HD62M029-00E-0B1.pdf | |
![]() | MC10LVEL16DR | MC10LVEL16DR ON SOP-8 | MC10LVEL16DR.pdf | |
![]() | MF1MOA2S50/D3FN,11 | MF1MOA2S50/D3FN,11 NXP SMD or Through Hole | MF1MOA2S50/D3FN,11.pdf | |
![]() | K7P161874C-GC25000 | K7P161874C-GC25000 Samsung SMD or Through Hole | K7P161874C-GC25000.pdf | |
![]() | 2DL 0.2A100KV | 2DL 0.2A100KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DL 0.2A100KV.pdf | |
![]() | ADM206AN | ADM206AN AD DIP24 | ADM206AN.pdf | |
![]() | LF351HM | LF351HM NS CAN | LF351HM.pdf |