창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8602AC-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si860x | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | I²C | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 양방향, 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8602AC-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8602AC, SI8602AC-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | G3RV-SL700-D DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL700-D DC24.pdf | |
![]() | ERJ-12SF2053U | RES SMD 205K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2053U.pdf | |
![]() | TC124-FR-07274KL | RES ARRAY 4 RES 274K OHM 0804 | TC124-FR-07274KL.pdf | |
![]() | PRN146-Q24 | PRN146-Q24 CMD SSOP24S | PRN146-Q24.pdf | |
![]() | 09-02-264-6821 | 09-02-264-6821 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-02-264-6821.pdf | |
![]() | ISL3172EIB | ISL3172EIB INTER SOP-8 | ISL3172EIB.pdf | |
![]() | FH18-27S-0.3SHW 05 | FH18-27S-0.3SHW 05 HRS SMD or Through Hole | FH18-27S-0.3SHW 05.pdf | |
![]() | D3SH-A0L | D3SH-A0L Omron SMD or Through Hole | D3SH-A0L.pdf | |
![]() | ECQP2154JU | ECQP2154JU PANASONIC DIP | ECQP2154JU.pdf | |
![]() | PA0450 | PA0450 POWERINT ZIP17 | PA0450.pdf | |
![]() | 2SA1812-QP | 2SA1812-QP ROHM SOT89 | 2SA1812-QP.pdf | |
![]() | 0805J2500472JXT | 0805J2500472JXT SYFER SMD | 0805J2500472JXT.pdf |