창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8600AD-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si860x | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 양방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8600AD-B-ISR | |
관련 링크 | SI8600AD, SI8600AD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ36T1G | DIODE ZENER 36V 500MW SOD123 | MMSZ36T1G.pdf | |
![]() | L8B0435-002 | L8B0435-002 HP 0613() | L8B0435-002.pdf | |
![]() | LUCW3030ACA-DT | LUCW3030ACA-DT LUCENT LQFP | LUCW3030ACA-DT.pdf | |
![]() | HAT2099H | HAT2099H RENESAS LEPAK | HAT2099H.pdf | |
![]() | STP60N03LH5 | STP60N03LH5 ST TO-220 | STP60N03LH5.pdf | |
![]() | C2012COG1H332J | C2012COG1H332J TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H332J.pdf | |
![]() | B7AG | B7AG N/A SC70-6 | B7AG.pdf | |
![]() | QSCALF-031003 | QSCALF-031003 IRC SSOP20 | QSCALF-031003.pdf | |
![]() | 21055692 | 21055692 JDSU SMD or Through Hole | 21055692.pdf | |
![]() | S698-00-080-00-000472 | S698-00-080-00-000472 MLL SMD or Through Hole | S698-00-080-00-000472.pdf | |
![]() | IPCL 1B01 | IPCL 1B01 ALCATEL QFP | IPCL 1B01.pdf | |
![]() | BL-XB3361-F5 | BL-XB3361-F5 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XB3361-F5.pdf |