창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8512-GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI8512-GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI8512-GS | |
| 관련 링크 | SI851, SI8512-GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-18-18-TR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-18-TR.pdf | |
![]() | AIAP-02-151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 340 mOhm Max Axial | AIAP-02-151K.pdf | |
![]() | RP73D2A37K4BTDF | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A37K4BTDF.pdf | |
![]() | MBA02040C6190FC100 | RES 619 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6190FC100.pdf | |
![]() | H1216DG | H1216DG MNC SMD or Through Hole | H1216DG.pdf | |
![]() | 855105020 | 855105020 MOLEX SMD or Through Hole | 855105020.pdf | |
![]() | MBM27256 | MBM27256 FUJ DIP | MBM27256.pdf | |
![]() | STR22S05P | STR22S05P IR SMD or Through Hole | STR22S05P.pdf | |
![]() | LMX2336USLBX | LMX2336USLBX NSC Call | LMX2336USLBX.pdf | |
![]() | LM108AF | LM108AF NSC SOP- | LM108AF.pdf | |
![]() | CX8-04PR0-A2 | CX8-04PR0-A2 NVIDIA BGA | CX8-04PR0-A2.pdf |