창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI8500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI8500 | |
관련 링크 | SI8, SI8500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF14FTC12R4 | RES 12.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC12R4.pdf | |
![]() | MD80187-12/B | MD80187-12/B INTEL DIP | MD80187-12/B.pdf | |
![]() | PCM16YQ0 | PCM16YQ0 Microchip SMD or Through Hole | PCM16YQ0.pdf | |
![]() | DT-261 | DT-261 KDS na | DT-261.pdf | |
![]() | XCF02SV0G20 | XCF02SV0G20 MIC TSSOP20 | XCF02SV0G20.pdf | |
![]() | NASE220M6.3V4X5.5NBF 22 | NASE220M6.3V4X5.5NBF 22 NIC SMD | NASE220M6.3V4X5.5NBF 22.pdf | |
![]() | R25-12 | R25-12 GCP DIP-2 | R25-12.pdf |