창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8469DB-T2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8469DB-T2-E1 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 64m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 800mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 900pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 780mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-Microfoot | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8469DB-T2-E1 | |
| 관련 링크 | SI8469DB, SI8469DB-T2-E1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-0716KL | RES SMD 16K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0716KL.pdf | |
![]() | HT-C365FCHSP | HT-C365FCHSP HARVATEK ROHS | HT-C365FCHSP.pdf | |
![]() | LM2954IM | LM2954IM LM SOP8 | LM2954IM.pdf | |
![]() | SST6427 | SST6427 ROHM SMD or Through Hole | SST6427.pdf | |
![]() | AAT1109-S | AAT1109-S AAT SOP8 | AAT1109-S.pdf | |
![]() | UES1401 | UES1401 APTMICROSEMI TO-220AC | UES1401.pdf | |
![]() | 6553-023 | 6553-023 AMIS DIP40 | 6553-023.pdf | |
![]() | BUS63127-883B | BUS63127-883B DDC DIP | BUS63127-883B.pdf | |
![]() | T494C686M016AT | T494C686M016AT KEMET NA | T494C686M016AT.pdf | |
![]() | SIS650GX BO | SIS650GX BO BGA SIS | SIS650GX BO.pdf | |
![]() | RMC1-16S-392F-TH | RMC1-16S-392F-TH Kohm/W SMD or Through Hole | RMC1-16S-392F-TH.pdf |