창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8462BA-A-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8460-63 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8462BA-A-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8462BA-, SI8462BA-A-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | LVR03R2000FS70 | RES .20 OHM 1% 3W AXIAL WW | LVR03R2000FS70.pdf | |
![]() | CMF609K0900FHBF | RES 9.09K OHM 1W 1% AXIAL | CMF609K0900FHBF.pdf | |
![]() | DGMTS-SMP-01B | DGMTS-SMP-01B HOPPER TQFP100 | DGMTS-SMP-01B.pdf | |
![]() | LBEE1USJYC-309 | LBEE1USJYC-309 MURATA SMD or Through Hole | LBEE1USJYC-309.pdf | |
![]() | NL565050T-152K-S1-N | NL565050T-152K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-152K-S1-N.pdf | |
![]() | LB1021AB | LB1021AB AT&T SMD or Through Hole | LB1021AB.pdf | |
![]() | LPC1756FBD | LPC1756FBD NXP SMD or Through Hole | LPC1756FBD.pdf | |
![]() | MTG130A1200V | MTG130A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG130A1200V.pdf | |
![]() | TL081AMN | TL081AMN ST DIP | TL081AMN.pdf | |
![]() | EDB4016B2MA-8D-F | EDB4016B2MA-8D-F ELPIDA FBGA134 | EDB4016B2MA-8D-F.pdf | |
![]() | HZS20-2 | HZS20-2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS20-2.pdf | |
![]() | H3DE-M2 AC/DC 24-230 | H3DE-M2 AC/DC 24-230 Omron SMD or Through Hole | H3DE-M2 AC/DC 24-230.pdf |