창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8452BB-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8450/51/52/55 | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8452BB-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8452BB, SI8452BB-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0603169RBEEN | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603169RBEEN.pdf | |
![]() | 68015-418HLF | 68015-418HLF FCI SMD or Through Hole | 68015-418HLF.pdf | |
![]() | LM636N | LM636N NSC DIP | LM636N.pdf | |
![]() | 74LS6431N | 74LS6431N ti SMD or Through Hole | 74LS6431N.pdf | |
![]() | 744138- | 744138- WE DIP | 744138-.pdf | |
![]() | MPSD311-10087 | MPSD311-10087 WSI SMD or Through Hole | MPSD311-10087.pdf | |
![]() | T81N5D312-09 | T81N5D312-09 ORIGINAL DIP | T81N5D312-09.pdf | |
![]() | OP07CSZ PB | OP07CSZ PB AD SOP | OP07CSZ PB.pdf | |
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![]() | HL22D271MCWPF | HL22D271MCWPF HIT SMD or Through Hole | HL22D271MCWPF.pdf | |
![]() | MAX680ACSA | MAX680ACSA MAXIM SOP | MAX680ACSA.pdf | |
![]() | HI5762 | HI5762 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI5762.pdf |