창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8451AB-A-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8450/51/52/55 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8451AB-A-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8451AB-, SI8451AB-A-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
|  | 860020675019 | 180µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020675019.pdf | |
|  | TNPU08054K32BZEN00 | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08054K32BZEN00.pdf | |
|  | 77061682P | RES ARRAY 5 RES 6.8K OHM 6SIP | 77061682P.pdf | |
|  | LM709CN-14 | LM709CN-14 NS DIP-14 | LM709CN-14.pdf | |
|  | 70P265L65BYGI8 | 70P265L65BYGI8 IDT SMD | 70P265L65BYGI8.pdf | |
|  | 1010VBEAD | 1010VBEAD N/A SMD or Through Hole | 1010VBEAD.pdf | |
|  | AP130-20YL-13 | AP130-20YL-13 DIODESINC SMD or Through Hole | AP130-20YL-13.pdf | |
|  | 1806 50R | 1806 50R ZTJ SMD or Through Hole | 1806 50R.pdf | |
|  | CY29FCT52 | CY29FCT52 CY SOP24 | CY29FCT52.pdf | |
|  | ES6688G | ES6688G ORIGINAL SMD or Through Hole | ES6688G.pdf | |
|  | K9F2G08U0M/A-PCB0 | K9F2G08U0M/A-PCB0 SAMSUNG NA | K9F2G08U0M/A-PCB0.pdf | |
|  | TP802C04R | TP802C04R FUJI T-pack(P)TO-262 | TP802C04R.pdf |