창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8450AA-A-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8450/51/52/55 | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 1000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8450AA-A-IS1R | |
관련 링크 | SI8450AA-, SI8450AA-A-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 800B3R3CT500XT | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B3R3CT500XT.pdf | |
![]() | ECJ-2FB0J106K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB0J106K.pdf | |
![]() | LX-503WUC | LX-503WUC ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-503WUC.pdf | |
![]() | SN75ALS192J | SN75ALS192J ti dip16 | SN75ALS192J.pdf | |
![]() | ESJC11-09X | ESJC11-09X SUNMATE DIP | ESJC11-09X.pdf | |
![]() | C10/163 | C10/163 RICOH SOT-163 | C10/163.pdf | |
![]() | NEN | NEN ORIGINAL SOT23 | NEN.pdf | |
![]() | 1N4691B | 1N4691B MOT DO-35 | 1N4691B.pdf | |
![]() | V24C3V3C75A | V24C3V3C75A VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3C75A.pdf | |
![]() | LM2594MX-5.0+ | LM2594MX-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LM2594MX-5.0+.pdf | |
![]() | KFG1G16U2D | KFG1G16U2D SAMSUNG BGA | KFG1G16U2D.pdf |