창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8441BB-D-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI8440/41/42/45 | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 604 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-1762-5 SI8441BBDIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8441BB-D-IS | |
관련 링크 | SI8441B, SI8441BB-D-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 277LBB350M2CF | 270µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 921.04 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 277LBB350M2CF.pdf | |
![]() | 5500.2635.01 | FMAB NEO FLTR 1PH 1ST 10A 250VAC | 5500.2635.01.pdf | |
![]() | MSC88201 | MSC88201 HG SMD or Through Hole | MSC88201.pdf | |
![]() | SS310 C | SS310 C TOS SMCDO-214AB | SS310 C.pdf | |
![]() | RJHSE-5485 | RJHSE-5485 Amphenol BUYIC | RJHSE-5485.pdf | |
![]() | C2012C0G1H080DT000A | C2012C0G1H080DT000A TDK SMD | C2012C0G1H080DT000A.pdf | |
![]() | LTE005 | LTE005 DELTA SMD or Through Hole | LTE005.pdf | |
![]() | ADT5200 | ADT5200 ADTech SMD or Through Hole | ADT5200.pdf | |
![]() | D5C032-35WC | D5C032-35WC INTEL DIP20 | D5C032-35WC.pdf | |
![]() | MR27V402DRP | MR27V402DRP OKI SOIC | MR27V402DRP.pdf | |
![]() | TPS79927DDCT | TPS79927DDCT TI SMD or Through Hole | TPS79927DDCT.pdf | |
![]() | LCX163731 | LCX163731 ON TSSOP | LCX163731.pdf |