창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8423BD-D-IS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8410/20/21, Si8422/23 | |
| PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 11ns, 11ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 46 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8423BD-D-IS | |
| 관련 링크 | SI8423B, SI8423BD-D-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | K823M10X7RF5TL2 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K823M10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP6191F | RK73H1ETTP6191F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP6191F.pdf | |
![]() | TLP43.8 | TLP43.8 TOSHIBA DIP | TLP43.8.pdf | |
![]() | DS34C87J | DS34C87J NS CDIP | DS34C87J.pdf | |
![]() | WDY12D0505-2W | WDY12D0505-2W YAOHUA SIP | WDY12D0505-2W.pdf | |
![]() | FDW2501NE | FDW2501NE FSC SMD or Through Hole | FDW2501NE.pdf | |
![]() | CXT01-18238-R | CXT01-18238-R COOPER SMD or Through Hole | CXT01-18238-R.pdf | |
![]() | XC56303DV66 | XC56303DV66 MOT TQFP144 | XC56303DV66.pdf | |
![]() | MCP6044I | MCP6044I ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP6044I.pdf | |
![]() | RN1111FV | RN1111FV TOSHIBA SOT-490 | RN1111FV.pdf | |
![]() | 1825--0016 | 1825--0016 AGILENT BGA | 1825--0016.pdf | |
![]() | GRP155R71H331KA01E 0402-331K | GRP155R71H331KA01E 0402-331K MURATA SMD or Through Hole | GRP155R71H331KA01E 0402-331K.pdf |