창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8400AB-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si840x | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 양방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8400AB-B-IS | |
관련 링크 | SI8400A, SI8400AB-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | SR758C104KAATR1 | 0.10µF 400V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR758C104KAATR1.pdf | |
![]() | ECW-F6153RJL | 0.015µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.232" W (12.50mm x 5.90mm) | ECW-F6153RJL.pdf | |
![]() | 9B03500274 | 3.579545MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | 9B03500274.pdf | |
![]() | CMF5536R500DHEB | RES 36.5 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5536R500DHEB.pdf | |
![]() | R1161N281B-F | R1161N281B-F RICOH SMD or Through Hole | R1161N281B-F.pdf | |
![]() | VI-J3W-CW | VI-J3W-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J3W-CW.pdf | |
![]() | AM7947CPC | AM7947CPC AMD DIP | AM7947CPC.pdf | |
![]() | 3076064 | 3076064 Farnel SMD or Through Hole | 3076064.pdf | |
![]() | CXA1609N-T4 | CXA1609N-T4 SONY SOP | CXA1609N-T4.pdf | |
![]() | 0805B273J500CG | 0805B273J500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B273J500CG.pdf | |
![]() | 9752EEB | 9752EEB AMD SOP | 9752EEB.pdf | |
![]() | 2-640463-2 | 2-640463-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-640463-2.pdf |