창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8274AB1-IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI827x Datasheet | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 150kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 19ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 10.5ns, 13.3ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 1.8A, 4A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.6 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-VFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 14-LGA(5x5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 336-3544-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8274AB1-IM | |
| 관련 링크 | SI8274A, SI8274AB1-IM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | NH2M315 | FUSE SQUARE 315A 500VAC/440VDC | NH2M315.pdf | |
![]() | 416F36025CKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CKR.pdf | |
![]() | B82479G1333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 75 mOhm Max Nonstandard | B82479G1333M.pdf | |
![]() | TPCB02593-12-AM-AGDP-L | ANTENNA EMBEDDED MICROSTRIPE R/A | TPCB02593-12-AM-AGDP-L.pdf | |
![]() | UPC1031 | UPC1031 NEC ZIP-10 | UPC1031.pdf | |
![]() | PD0081E | PD0081E PIONEER DIP | PD0081E.pdf | |
![]() | NQL014K-121X | NQL014K-121X TDK SMD or Through Hole | NQL014K-121X.pdf | |
![]() | ADS1952 | ADS1952 TI QFN | ADS1952.pdf | |
![]() | MIC2776LBM5 | MIC2776LBM5 MICREL SOT-23 | MIC2776LBM5.pdf | |
![]() | HM6168HP55 | HM6168HP55 HITACHI SMD or Through Hole | HM6168HP55.pdf | |
![]() | 2SK852/X1 | 2SK852/X1 NEC SOT-323 | 2SK852/X1.pdf | |
![]() | 35ME330HWN | 35ME330HWN SANYO DIP | 35ME330HWN.pdf |