창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8261BCD-C-IMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si826x Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-VLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 8-LGA(10x12.5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8261BCD-C-IMR | |
| 관련 링크 | SI8261BCD, SI8261BCD-C-IMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | B82442A1105J | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 12 Ohm Max 2-SMD | B82442A1105J.pdf | |
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![]() | Y1629200R000F9W | RES SMD 200 OHM 1% 1/10W 0805 | Y1629200R000F9W.pdf | |
![]() | DB1A530LR | DB1A530LR DB SMD or Through Hole | DB1A530LR.pdf | |
![]() | BUK7614-55 | BUK7614-55 PHILIPS TO-263 | BUK7614-55.pdf | |
![]() | TC17G005AP-0106 | TC17G005AP-0106 TOS SMD or Through Hole | TC17G005AP-0106.pdf | |
![]() | ENC28J60SS | ENC28J60SS MICROCHIP SSOP28 | ENC28J60SS.pdf | |
![]() | C9015-C | C9015-C KEC TO-92 | C9015-C.pdf | |
![]() | JG82854SL8MC | JG82854SL8MC INTEL BGA | JG82854SL8MC.pdf | |
![]() | E5SB27.0000F18E15 | E5SB27.0000F18E15 HOSONIC SMD | E5SB27.0000F18E15.pdf | |
![]() | 086262036340846+ | 086262036340846+ KYOCERA SMD | 086262036340846+.pdf | |
![]() | SCX6244FWN | SCX6244FWN NS PLCC | SCX6244FWN.pdf |