창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8261BCD-C-IMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si826x Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-VLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 8-LGA(10x12.5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8261BCD-C-IMR | |
| 관련 링크 | SI8261BCD, SI8261BCD-C-IMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | Y0706450R000F0L | RES 450 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706450R000F0L.pdf | |
![]() | UPD78F0537AGA-HAB-AX | UPD78F0537AGA-HAB-AX ORIGINAL LQFP64 | UPD78F0537AGA-HAB-AX.pdf | |
![]() | M78962 | M78962 CLCC PLCC32 | M78962.pdf | |
![]() | APT20M23JVR | APT20M23JVR APT SMD or Through Hole | APT20M23JVR.pdf | |
![]() | P-1620A-C(50) | P-1620A-C(50) HIROSE SMD or Through Hole | P-1620A-C(50).pdf | |
![]() | P2106-21 | P2106-21 CONEXANT QFP | P2106-21.pdf | |
![]() | 4400LOZD00 | 4400LOZD00 intel BGA | 4400LOZD00.pdf | |
![]() | LT1764EQ-2.5. | LT1764EQ-2.5. LT TO263-5 | LT1764EQ-2.5..pdf | |
![]() | MNZSFC9GPH3 | MNZSFC9GPH3 PANASONI QFP | MNZSFC9GPH3.pdf | |
![]() | M29F010B45K6E | M29F010B45K6E ST SMD or Through Hole | M29F010B45K6E.pdf | |
![]() | KSH32-CTF | KSH32-CTF FCS TO-252 | KSH32-CTF.pdf |