창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261BCC-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261BCC-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261BCC, SI8261BCC-C-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | C1206C472M5RACTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C472M5RACTU.pdf | |
![]() | RT0805BRE0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0716K2L.pdf | |
![]() | SM4124FT5R23 | RES SMD 5.23 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT5R23.pdf | |
![]() | RN73C2A38R3BTG | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A38R3BTG.pdf | |
![]() | LTS313AG | LTS313AG LITEON DIP | LTS313AG.pdf | |
![]() | 308195 | 308195 ORIGINAL SMD or Through Hole | 308195.pdf | |
![]() | DSBT2-S-D24V | DSBT2-S-D24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSBT2-S-D24V.pdf | |
![]() | GHF100512NJ | GHF100512NJ CAL SMD | GHF100512NJ.pdf | |
![]() | UWP0J101MCL | UWP0J101MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWP0J101MCL.pdf | |
![]() | C03-16-AG1-G | C03-16-AG1-G donconnex SMD or Through Hole | C03-16-AG1-G.pdf | |
![]() | THGBM3G5D2FBA18 | THGBM3G5D2FBA18 TOSHIBA P-TFBGA169-1216-0.50 | THGBM3G5D2FBA18.pdf |