창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261BBD-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261BBD-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261BBD, SI8261BBD-C-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRE07768RL | RES SMD 768 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07768RL.pdf | |
![]() | X24C04 | X24C04 ORIGINAL SOP8 | X24C04 .pdf | |
![]() | B82412-A1152-J | B82412-A1152-J EPCOS SMD or Through Hole | B82412-A1152-J.pdf | |
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![]() | SAFEB1G57KD0F00R12 | SAFEB1G57KD0F00R12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEB1G57KD0F00R12.pdf | |
![]() | 17FXZ-RSM1-TB(LF)(SN) | 17FXZ-RSM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 17FXZ-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 01C1251JP | 01C1251JP VISHAY DIP | 01C1251JP.pdf | |
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