창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261ACD-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261ACD-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261ACD, SI8261ACD-C-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
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![]() | 7V24000002 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V24000002.pdf | |
![]() | RNF18JTD330K | RES 330K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD330K.pdf | |
![]() | X9514 | X9514 XICOR SOP-8 | X9514.pdf | |
![]() | CL-PD6722-VC-CE-TEW1F | CL-PD6722-VC-CE-TEW1F CIRRVS TQFP | CL-PD6722-VC-CE-TEW1F.pdf | |
![]() | MRT7002HQ | MRT7002HQ MRT QFP | MRT7002HQ.pdf | |
![]() | NJM2867F3-03 | NJM2867F3-03 JRC SOT353 | NJM2867F3-03.pdf | |
![]() | 2SC4037 | 2SC4037 ROHM TO92L | 2SC4037.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQ160 | XC4036XLA-09HQ160 XILINX QFP | XC4036XLA-09HQ160.pdf | |
![]() | M39210E4FP | M39210E4FP N/A QFP | M39210E4FP.pdf | |
![]() | MRBS540T3G | MRBS540T3G ON SMD or Through Hole | MRBS540T3G.pdf |