창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261ABD-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261ABD-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261ABD, SI8261ABD-C-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
0001.1022 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 3AB 3AG | 0001.1022.pdf | ||
SL1011B150A | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | SL1011B150A.pdf | ||
SIT8008AI-23-33E-58.000000D | OSC XO 3.3V 58MHZ OE | SIT8008AI-23-33E-58.000000D.pdf | ||
SI7439DP-T1-GE3 | MOSFET P-CH 150V 3A PPAK SO-8 | SI7439DP-T1-GE3.pdf | ||
TLC2274CDR/IDR/ACDR/AIDR | TLC2274CDR/IDR/ACDR/AIDR TI/BB N A | TLC2274CDR/IDR/ACDR/AIDR.pdf | ||
U62H256DC35G1 | U62H256DC35G1 ZMD DIP-28 | U62H256DC35G1.pdf | ||
DF3A6.8LFU(TE85L.F | DF3A6.8LFU(TE85L.F TOSHIBA DIPSOP | DF3A6.8LFU(TE85L.F.pdf | ||
SKDA0316LD | SKDA0316LD SEC SOP | SKDA0316LD.pdf | ||
ISLP9N307AP3 | ISLP9N307AP3 FAI TO-220 | ISLP9N307AP3.pdf | ||
A928A-Y | A928A-Y QG TO-92L | A928A-Y.pdf | ||
69958004 | 69958004 FCI SMD or Through Hole | 69958004.pdf | ||
SG1E477M10016PA159 | SG1E477M10016PA159 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E477M10016PA159.pdf |