창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261ABD-C-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261ABD-C-IS | |
관련 링크 | SI8261AB, SI8261ABD-C-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ESR10EZPF1870 | RES SMD 187 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1870.pdf | |
![]() | TC124-FR-073K01L | RES ARRAY 4 RES 3.01K OHM 0804 | TC124-FR-073K01L.pdf | |
![]() | AT45DB041A-CC | AT45DB041A-CC ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB041A-CC.pdf | |
![]() | FR1G-TR | FR1G-TR PANJIT DO-214AA | FR1G-TR.pdf | |
![]() | M65460 | M65460 SHARP QFP-48 | M65460.pdf | |
![]() | TPS7101QDRG4(p/b) | TPS7101QDRG4(p/b) TI SOP-8 | TPS7101QDRG4(p/b).pdf | |
![]() | 575067-1 | 575067-1 SEEQ DIP | 575067-1.pdf | |
![]() | MAX802SESA | MAX802SESA MAX SOP | MAX802SESA.pdf | |
![]() | NCP3334DADJR2-CT | NCP3334DADJR2-CT ON SMD or Through Hole | NCP3334DADJR2-CT.pdf | |
![]() | SP710TCU-L | SP710TCU-L SIPEX MSOP-8 | SP710TCU-L.pdf | |
![]() | 2.2UF M(0805F225M250NT 25V) | 2.2UF M(0805F225M250NT 25V) FH SMD or Through Hole | 2.2UF M(0805F225M250NT 25V).pdf | |
![]() | M8256-15 | M8256-15 MNDSPEED BGA | M8256-15.pdf |