창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261ABC-C-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261ABC-C-IS | |
관련 링크 | SI8261AB, SI8261ABC-C-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ECS184-20-5P-TR | ECS184-20-5P-TR ECS SMD or Through Hole | ECS184-20-5P-TR.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-25 | LTC1844ES5-25 LTC SOT | LTC1844ES5-25.pdf | |
![]() | AM26C32AC | AM26C32AC TI SOP | AM26C32AC.pdf | |
![]() | BD246C | BD246C ST TO-3P | BD246C.pdf | |
![]() | ST74A | ST74A PH TO-92 | ST74A.pdf | |
![]() | RVG4H01-303VM-TG | RVG4H01-303VM-TG MURATA SMD or Through Hole | RVG4H01-303VM-TG.pdf | |
![]() | BFB0712HH-A | BFB0712HH-A DEL SMD or Through Hole | BFB0712HH-A.pdf | |
![]() | NC74F11MR1 | NC74F11MR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC74F11MR1.pdf | |
![]() | AOZ8231NI | AOZ8231NI AO SOD923 | AOZ8231NI.pdf | |
![]() | LS501K | LS501K EXEL QFP64 | LS501K.pdf | |
![]() | WM8993ECS/RVS | WM8993ECS/RVS WOLFSON QFN-32 | WM8993ECS/RVS.pdf | |
![]() | PAL20R6B-2CNS | PAL20R6B-2CNS MMI DIP | PAL20R6B-2CNS.pdf |