창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261AAC-C-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 6.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261AAC-C-IS | |
관련 링크 | SI8261AA, SI8261AAC-C-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
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![]() | YR1B23R7CC | RES 23.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B23R7CC.pdf | |
![]() | AP2506-IA2506 | AP2506-IA2506 ORIGINAL DIPSOP | AP2506-IA2506.pdf | |
![]() | AW140-EG-G36F | AW140-EG-G36F ASSMANN SMD or Through Hole | AW140-EG-G36F.pdf | |
![]() | HG71G030D3J02F | HG71G030D3J02F HIT QFP | HG71G030D3J02F.pdf | |
![]() | EA54 | EA54 M/A-COM SMD or Through Hole | EA54.pdf | |
![]() | G364 | G364 N/A QFN | G364.pdf | |
![]() | TC6398AFG | TC6398AFG TOSHIBA QFP-208 | TC6398AFG.pdf | |
![]() | 84017 | 84017 ORIGINAL SMD or Through Hole | 84017.pdf | |
![]() | AD75078X | AD75078X AD PLCC | AD75078X.pdf | |
![]() | DSS5022-221M | DSS5022-221M HRS SMD or Through Hole | DSS5022-221M.pdf |