창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI82394BD-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8239x Datasheet | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns(최대) | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 4A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 24 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-3383-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI82394BD-IS | |
관련 링크 | SI82394, SI82394BD-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
MTE4064N-UR | Visible Emitter 643nm 2V 50mA 12° TO-18-2 Metal Can | MTE4064N-UR.pdf | ||
![]() | AT08417-K8N | AT08417-K8N FOXCONN SMD or Through Hole | AT08417-K8N.pdf | |
![]() | STF11NM50N,F11NM50N | STF11NM50N,F11NM50N ST/ SMD or Through Hole | STF11NM50N,F11NM50N.pdf | |
![]() | 2021AI | 2021AI TI SOP8 | 2021AI.pdf | |
![]() | U74AHC02G TSSOP-14 T/R | U74AHC02G TSSOP-14 T/R UTC SMD or Through Hole | U74AHC02G TSSOP-14 T/R.pdf | |
![]() | BBP1203-G | BBP1203-G EVERMORE QFP | BBP1203-G.pdf | |
![]() | ES169849015552000M | ES169849015552000M MTR OSC | ES169849015552000M.pdf | |
![]() | B32560-D3683K | B32560-D3683K SIEMENS SMD or Through Hole | B32560-D3683K.pdf | |
![]() | SME25VB4R7M5X11FT | SME25VB4R7M5X11FT UCC SMD or Through Hole | SME25VB4R7M5X11FT.pdf | |
![]() | TP7660. | TP7660. ORIGINAL SOP8 | TP7660..pdf | |
![]() | RS 2 2.2 5% T | RS 2 2.2 5% T ORIGINAL SMD or Through Hole | RS 2 2.2 5% T.pdf |