창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8233BB-D-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI823x Datasheet | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns(최대) | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 4A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 24 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 46 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8233BB-D-IS | |
관련 링크 | SI8233B, SI8233BB-D-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-18-18-TR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-18-TR.pdf | |
![]() | SIHG33N60E-GE3 | MOSFET N-CH 600V 33A TO-247AC | SIHG33N60E-GE3.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ3R6 | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ3R6.pdf | |
![]() | CMF551M0500FEEA | RES 1.05M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0500FEEA.pdf | |
![]() | B2N | B2N ORIGINAL 1206 | B2N.pdf | |
![]() | M30624MGA-658 | M30624MGA-658 MITSUBIS QFP | M30624MGA-658.pdf | |
![]() | S553152QB8MDTE | S553152QB8MDTE FREESCALE TSSOP-16 | S553152QB8MDTE.pdf | |
![]() | OTS-14(34)-0.65-01 | OTS-14(34)-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-14(34)-0.65-01.pdf | |
![]() | M4812 | M4812 ORIGINAL SMD or Through Hole | M4812.pdf | |
![]() | MAX5525ETC | MAX5525ETC MAX Call | MAX5525ETC.pdf |