창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8220CD-D-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8220/21 | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs(일반) | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 40ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 20ns(최대) | |
전류 - 고출력, 저출력 | 1.5A, 2.5A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.5V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 12.2 V ~ 24 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 46 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8220CD-D-IS | |
관련 링크 | SI8220C, SI8220CD-D-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | CC0805ZKY5V7BB106 | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805ZKY5V7BB106.pdf | |
![]() | 170M3123 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M3123.pdf | |
![]() | IMP4-2L0-1L0-1L0-03-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-2L0-1L0-1L0-03-A.pdf | |
![]() | CMF5527K000BEBF | RES 27K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K000BEBF.pdf | |
![]() | NTH5G1M29A221J04TH | NTH5G1M29A221J04TH ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH5G1M29A221J04TH.pdf | |
![]() | CLLE1AX7R0J474M | CLLE1AX7R0J474M TDK SMD | CLLE1AX7R0J474M.pdf | |
![]() | BC847C / 1G | BC847C / 1G GENERAL SOT-323 | BC847C / 1G.pdf | |
![]() | GFF90B12 | GFF90B12 HITACHI SMD or Through Hole | GFF90B12.pdf | |
![]() | AU5783D,518 | AU5783D,518 PHILIPS SMD or Through Hole | AU5783D,518.pdf | |
![]() | 5090ADTR3 | 5090ADTR3 ST SOP | 5090ADTR3.pdf | |
![]() | MIC38C43ABM | MIC38C43ABM ORIGINAL SOP8 | MIC38C43ABM .pdf | |
![]() | P87LPC746BN | P87LPC746BN PHILIPS DIP | P87LPC746BN.pdf |