창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7997DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7997DP | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6200pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 46W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7997DP-T1-GE3TR SI7997DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7997DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7997DP-, SI7997DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-24F | 82µH Unshielded Molded Inductor 425mA 2.8 Ohm Max Axial | 4470-24F.pdf | |
![]() | PCD3346T011 | PCD3346T011 PHI SOIC28L | PCD3346T011.pdf | |
![]() | MAY100AM | MAY100AM BB CAN | MAY100AM.pdf | |
![]() | E45N55 | E45N55 ST SMD or Through Hole | E45N55.pdf | |
![]() | 256LD/PBGA(17*17 MM) | 256LD/PBGA(17*17 MM) AMKOR BGA | 256LD/PBGA(17*17 MM).pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP710A-I/PF | DSPIC33FJ256GP710A-I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256GP710A-I/PF.pdf | |
![]() | TEA5757H/V | TEA5757H/V PHILIPS QFP | TEA5757H/V.pdf | |
![]() | T5CE7-7AV1 | T5CE7-7AV1 TOSHIBA QFN | T5CE7-7AV1.pdf | |
![]() | 1SV273TF(TPH3) | 1SV273TF(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV273TF(TPH3).pdf | |
![]() | LCA111A | LCA111A CPClare DIP-6 | LCA111A.pdf | |
![]() | SPX432S-L/TR | SPX432S-L/TR Sipex SOP-8 | SPX432S-L/TR.pdf |