창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI7960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI7960 | |
관련 링크 | SI7, SI7960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ5640AE3/TR13 | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC SMCJ | SMCJ5640AE3/TR13.pdf | |
![]() | GL042F35IET | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F35IET.pdf | |
![]() | PCF8548U-2DB-1,026 | PCF8548U-2DB-1,026 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8548U-2DB-1,026.pdf | |
![]() | 23Z356SMQNLT | 23Z356SMQNLT PLUSE SMD or Through Hole | 23Z356SMQNLT.pdf | |
![]() | TA76524PG | TA76524PG TOSHIBA DIP16 | TA76524PG.pdf | |
![]() | LF444ACN/NOPB | LF444ACN/NOPB NS N A | LF444ACN/NOPB.pdf | |
![]() | GRM1555C1HR70BZ01B | GRM1555C1HR70BZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1HR70BZ01B.pdf | |
![]() | M30878MJB-A23GP | M30878MJB-A23GP RENESAS QFP | M30878MJB-A23GP.pdf | |
![]() | XF741529GHH | XF741529GHH TI BGA | XF741529GHH.pdf | |
![]() | AH18C+G0 | AH18C+G0 HEXAWAVE QFN | AH18C+G0.pdf | |
![]() | MH89790H3393 | MH89790H3393 MITEL DIP | MH89790H3393.pdf | |
![]() | NTE6156 | NTE6156 NTE SMD or Through Hole | NTE6156.pdf |