창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7905BDN-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI7905BDN-T1-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI7905BDN-T1-E3 | |
관련 링크 | SI7905BDN, SI7905BDN-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ESN106M050AG3AA | ESN106M050AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN106M050AG3AA.pdf | |
![]() | MAX1676EUB | MAX1676EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1676EUB.pdf | |
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![]() | RFB87157-SN0124 | RFB87157-SN0124 AMD BGA | RFB87157-SN0124.pdf | |
![]() | CY8C2143424LCXI | CY8C2143424LCXI CY QFN | CY8C2143424LCXI.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GXECR5H82T | IBM25PPC750GXECR5H82T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750GXECR5H82T.pdf |