창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7904BDN-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7904BDN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 7.1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 17.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7904BDN-T1-E3TR SI7904BDNT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7904BDN-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7904BDN, SI7904BDN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CKG45KX7T2E105K290JH | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7T2E105K290JH.pdf | |
| .jpg) | RE0603DRE0733RL | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0733RL.pdf | |
|  | RCP1206W10R0JEC | RES SMD 10 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W10R0JEC.pdf | |
|  | TCL1117-3.30CDB | TCL1117-3.30CDB TELCOM SOT-223 | TCL1117-3.30CDB.pdf | |
|  | AK74-F | AK74-F OKITA DIPSOP8 | AK74-F.pdf | |
|  | BFS46A | BFS46A NXP SOT323 | BFS46A.pdf | |
|  | BPD3-0883-050SA | BPD3-0883-050SA MGR SMD or Through Hole | BPD3-0883-050SA.pdf | |
|  | A627308V-70S | A627308V-70S AMIC TSOP-32 | A627308V-70S.pdf | |
|  | 24FC512-I/W16K | 24FC512-I/W16K MIC WAFER | 24FC512-I/W16K.pdf | |
|  | GD16557. | GD16557. GIGA TQFP100 | GD16557..pdf | |
|  | OZ-SH-105L1 | OZ-SH-105L1 OEG SMD or Through Hole | OZ-SH-105L1.pdf |