창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7868ADP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7868ADP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.25m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6110pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7868ADP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7868ADP, SI7868ADP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SE3G | SE3G EIC SMC | SE3G.pdf | |
![]() | WAV-503 | WAV-503 ORIGINAL SMD or Through Hole | WAV-503.pdf | |
![]() | LPT675-N1P1-34-0-30-R18-Z-F | LPT675-N1P1-34-0-30-R18-Z-F Osram SMD or Through Hole | LPT675-N1P1-34-0-30-R18-Z-F.pdf | |
![]() | AN30214ABVB | AN30214ABVB PANASONI QFN | AN30214ABVB.pdf | |
![]() | SBS0603-2R2M-LF | SBS0603-2R2M-LF coilmaster NA | SBS0603-2R2M-LF.pdf | |
![]() | RSF2B-220-JT | RSF2B-220-JT RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | RSF2B-220-JT.pdf | |
![]() | SZ2A228M35080 | SZ2A228M35080 SAMW DIP | SZ2A228M35080.pdf | |
![]() | TK11129CSCLG | TK11129CSCLG TOKO SMD or Through Hole | TK11129CSCLG.pdf | |
![]() | TV04A9V0KB-G | TV04A9V0KB-G COMCHIP DO-214AC | TV04A9V0KB-G.pdf | |
![]() | PDZ11B,115 | PDZ11B,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ11B,115.pdf | |
![]() | TAPA475M006RNJ | TAPA475M006RNJ AVX A | TAPA475M006RNJ.pdf |