창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7860ADP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI7860ADP-T1-GE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI7860ADP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7860ADP, SI7860ADP-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744066180 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 68 mOhm Max Nonstandard | 744066180.pdf | |
![]() | TNPW201054R9BEEY | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201054R9BEEY.pdf | |
![]() | U0603C030CNT | U0603C030CNT AUK NA | U0603C030CNT.pdf | |
![]() | IS62LV256L-20TI | IS62LV256L-20TI ISSI/ICSI TSSOP28 | IS62LV256L-20TI.pdf | |
![]() | 09-03-240006 | 09-03-240006 BINDER SMD or Through Hole | 09-03-240006.pdf | |
![]() | MCP3030 | MCP3030 FSC DIPSOP | MCP3030.pdf | |
![]() | SM160-T | SM160-T RECTRON LL41 | SM160-T.pdf | |
![]() | SM645 | SM645 SG SMD or Through Hole | SM645.pdf | |
![]() | F54F11LMQB | F54F11LMQB TI LCC | F54F11LMQB.pdf | |
![]() | XPT4871(LM4871) | XPT4871(LM4871) XPT ESOP8 | XPT4871(LM4871).pdf | |
![]() | SN751179 | SN751179 ORIGINAL SOP83.9 | SN751179.pdf | |
![]() | TPSC686M006R0250 | TPSC686M006R0250 AVX SMD | TPSC686M006R0250.pdf |