창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7772DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7772DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | SkyFET®, TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1084pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 29.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7772DP-T1-GE3TR SI7772DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7772DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7772DP-, SI7772DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80J684ME15D | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J684ME15D.pdf | |
![]() | SIT1602BIF33-XXE-27.000000X | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BIF33-XXE-27.000000X.pdf | |
![]() | TK5P53D(T6RSS-Q) | MOSFET N-CH 525V 5A DPAK-3 | TK5P53D(T6RSS-Q).pdf | |
![]() | 41J350 | RES 350 OHM 1W 5% AXIAL | 41J350.pdf | |
![]() | Y0007380R000T9L | RES 380 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007380R000T9L.pdf | |
![]() | C1206N680J102T | C1206N680J102T HEC SMD or Through Hole | C1206N680J102T.pdf | |
![]() | SCM7104-XC | SCM7104-XC ORIGINAL DIP | SCM7104-XC.pdf | |
![]() | RRD52A12D | RRD52A12D OKI SMD or Through Hole | RRD52A12D.pdf | |
![]() | MAX1632EAI-TG096 | MAX1632EAI-TG096 MAXIM SSOP28 | MAX1632EAI-TG096.pdf | |
![]() | 4151502 | 4151502 MICROCHI SOP-8 | 4151502.pdf | |
![]() | BU34581-GH | BU34581-GH ROHM QFP | BU34581-GH.pdf |