창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7758DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7758DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | SkyFET®, TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.9m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7150pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7758DP-T1-GE3TR SI7758DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7758DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7758DP-, SI7758DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D7R5BXBAP | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5BXBAP.pdf | ||
MP1-3E-2E-1B-1D-3R | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3E-2E-1B-1D-3R.pdf | ||
CPF0402B46R4E1 | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B46R4E1.pdf | ||
XC9116B02AMR | XC9116B02AMR TOREX SMD or Through Hole | XC9116B02AMR.pdf | ||
5531-121 | 5531-121 FUJ SOP8 | 5531-121.pdf | ||
MC74VHC1G66DFT2(L6A) | MC74VHC1G66DFT2(L6A) ON SOT353 | MC74VHC1G66DFT2(L6A).pdf | ||
HP32A152MCZWPEC | HP32A152MCZWPEC HIT DIP | HP32A152MCZWPEC.pdf | ||
R27V401D | R27V401D OKI TSSOP-36 | R27V401D.pdf | ||
TM053-059-09-39 | TM053-059-09-39 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM053-059-09-39.pdf | ||
ACO-15.360MHZ-E-C | ACO-15.360MHZ-E-C ORIGINAL SMD | ACO-15.360MHZ-E-C.pdf | ||
S3052C | S3052C AMCC QFP | S3052C.pdf |