창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7726DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7726DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1655 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | SkyFET®, TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1765pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7726DN-T1-GE3TR SI7726DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7726DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7726DN-, SI7726DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L12UF38MU | RES SMD 0.038 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF38MU.pdf | |
![]() | CRCW0201226KFKED | RES SMD 226K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201226KFKED.pdf | |
![]() | 315000230206 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230206.pdf | |
![]() | HY18C8S-30 | HY18C8S-30 NA DIP | HY18C8S-30.pdf | |
![]() | AT26C020-90TU | AT26C020-90TU ORIGINAL TSOP | AT26C020-90TU.pdf | |
![]() | M36L0T7040T0ZAQ | M36L0T7040T0ZAQ ST SMD or Through Hole | M36L0T7040T0ZAQ.pdf | |
![]() | 54S74/BCAJC | 54S74/BCAJC TI DIP14 | 54S74/BCAJC.pdf | |
![]() | 2SDC2137 | 2SDC2137 PAN SMD or Through Hole | 2SDC2137.pdf | |
![]() | P1167.105 | P1167.105 PULSE SMD | P1167.105.pdf | |
![]() | PD6134GS-607-T1 | PD6134GS-607-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD6134GS-607-T1.pdf | |
![]() | DG407DT | DG407DT INTERSIL SOP-28 | DG407DT.pdf | |
![]() | FH26-41S-0.3SHW(05 | FH26-41S-0.3SHW(05 ORIGINAL Connector | FH26-41S-0.3SHW(05.pdf |