창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7634BDP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7634BDP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 68nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3150pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7634BDP-T1-GE3TR SI7634BDPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7634BDP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7634BDP, SI7634BDP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD53527J | AD53527J AD QFP | AD53527J.pdf | |
![]() | AD7181BBSTZ | AD7181BBSTZ ADI QFP | AD7181BBSTZ.pdf | |
![]() | MB3773B | MB3773B FUJITSU DIP8 | MB3773B.pdf | |
![]() | TC54H1024AF-85 | TC54H1024AF-85 TOSHIBA SOP | TC54H1024AF-85.pdf | |
![]() | S3F9488XZZ-AOB8 | S3F9488XZZ-AOB8 N/A DIP14 | S3F9488XZZ-AOB8.pdf | |
![]() | 95160/6 | 95160/6 ST SOP | 95160/6.pdf | |
![]() | MX7572JCWG12+T | MX7572JCWG12+T MAXIM W.SO | MX7572JCWG12+T.pdf | |
![]() | LT1763CS8TRPBF | LT1763CS8TRPBF LTNEAR SOP8 | LT1763CS8TRPBF.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A30IP | DSPIC30F6014A30IP Microchip TQFP-80 | DSPIC30F6014A30IP.pdf | |
![]() | DF154230DP065V51 | DF154230DP065V51 HIR SMD or Through Hole | DF154230DP065V51.pdf | |
![]() | KB25SKW01B-A | KB25SKW01B-A NKKSwitches SMD or Through Hole | KB25SKW01B-A.pdf | |
![]() | AXK59305009 | AXK59305009 NAIS SMD or Through Hole | AXK59305009.pdf |