창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7623DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7623DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.8m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5460pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7623DN-T1-GE3TR SI7623DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7623DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7623DN-, SI7623DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M8340102M510 | M8340102M510 DALE DIP-16 | M8340102M510.pdf | |
![]() | CH2305 | CH2305 MRT SMD or Through Hole | CH2305.pdf | |
![]() | UDZ6.8B/F2/6.8V | UDZ6.8B/F2/6.8V ORIGINAL O8O5 | UDZ6.8B/F2/6.8V.pdf | |
![]() | 2SD1424-S | 2SD1424-S Panasonic TO-92S | 2SD1424-S.pdf | |
![]() | FDG6331L TEL:82766440 | FDG6331L TEL:82766440 FAIRCHILD SC70-6 | FDG6331L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 97P9436/309-00015-00 | 97P9436/309-00015-00 FORCE BGA | 97P9436/309-00015-00.pdf | |
![]() | UPC2798GR-E1/JM | UPC2798GR-E1/JM NEC SSOP20 | UPC2798GR-E1/JM.pdf | |
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![]() | RP104K251D-TR | RP104K251D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP104K251D-TR.pdf | |
![]() | 67-03-BHGHR6W-B11-2T-MS | 67-03-BHGHR6W-B11-2T-MS EVERLIGHT ROHS | 67-03-BHGHR6W-B11-2T-MS.pdf | |
![]() | NRC10F22R1TR | NRC10F22R1TR NIC SMD or Through Hole | NRC10F22R1TR.pdf |