창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7390DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7390DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7390DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7390DP-, SI7390DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD07196KL | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07196KL.pdf | |
![]() | SMM02070C5603FBP00 | RES SMD 560K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C5603FBP00.pdf | |
![]() | FYP1004DN | FYP1004DN FSC/ SMD or Through Hole | FYP1004DN.pdf | |
![]() | RF2413RFMD | RF2413RFMD RF SOP20 | RF2413RFMD.pdf | |
![]() | SLA5037. | SLA5037. SANKEN SMD or Through Hole | SLA5037..pdf | |
![]() | E32-851-J6521-0A5. | E32-851-J6521-0A5. NEC SMD or Through Hole | E32-851-J6521-0A5..pdf | |
![]() | LM2988AIM3.3 | LM2988AIM3.3 NSC SOP | LM2988AIM3.3.pdf | |
![]() | TM1901 TM77 | TM1901 TM77 TM SMD or Through Hole | TM1901 TM77.pdf | |
![]() | 883/4526BC | 883/4526BC SCL CDIP | 883/4526BC.pdf | |
![]() | RGP10M-E3-23 | RGP10M-E3-23 VISHAY SMD or Through Hole | RGP10M-E3-23.pdf | |
![]() | DM74AC10SC | DM74AC10SC NSC SMD or Through Hole | DM74AC10SC.pdf | |
![]() | LM2F337M25050 | LM2F337M25050 SAMW DIP2 | LM2F337M25050.pdf |