창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7272DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7272DP | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.3m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 22W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7272DP-T1-GE3TR SI7272DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7272DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7272DP-, SI7272DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 20D27 | FUSE-D2 20A T GL/GG 500VAC E27 | 20D27.pdf | |
![]() | RT0805CRD07887KL | RES SMD 887K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07887KL.pdf | |
![]() | CMF55665R00FHBF70 | RES 665 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55665R00FHBF70.pdf | |
![]() | SM4T6V8C | SM4T6V8C ST DO-214AC | SM4T6V8C.pdf | |
![]() | TCA6416RTWRG4 | TCA6416RTWRG4 TI QFN24 | TCA6416RTWRG4.pdf | |
![]() | ADT6501SRZP105 | ADT6501SRZP105 AD SOT23-5 | ADT6501SRZP105.pdf | |
![]() | SN54293 | SN54293 TI DIP | SN54293.pdf | |
![]() | V72B28M250B | V72B28M250B VICOR SMD or Through Hole | V72B28M250B.pdf | |
![]() | XCF02STM | XCF02STM XICOR TSSOP | XCF02STM.pdf | |
![]() | AN87C196KTF8 | AN87C196KTF8 Intel SMD or Through Hole | AN87C196KTF8.pdf | |
![]() | M35080 6 KEMOTA | M35080 6 KEMOTA ST SOP-8 | M35080 6 KEMOTA.pdf | |
![]() | CSPEMI306A01RH | CSPEMI306A01RH CMD SMD or Through Hole | CSPEMI306A01RH.pdf |