창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7252DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7252DP | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 36.7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1170pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 46W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7252DP-T1-GE3TR SI7252DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7252DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7252DP-, SI7252DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0225002.H | FUSE GLASS 2A 250VAC 2AG | 0225002.H.pdf | |
![]() | 4232-682F | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 294mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 4232-682F.pdf | |
![]() | RT0402DRE073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE073K57L.pdf | |
![]() | EKLM161VSN181MQ15S | EKLM161VSN181MQ15S NIPPON SMD or Through Hole | EKLM161VSN181MQ15S.pdf | |
![]() | SD1553C25S30K | SD1553C25S30K IR DO-200AC (K-Puk) | SD1553C25S30K.pdf | |
![]() | EDS9X5.0ST5G | EDS9X5.0ST5G ROHM SOD923 | EDS9X5.0ST5G.pdf | |
![]() | DEBB33D151K | DEBB33D151K MURATA DIP | DEBB33D151K.pdf | |
![]() | FLMA | FLMA ORIGINAL SMD or Through Hole | FLMA.pdf | |
![]() | ST39VF512-70 | ST39VF512-70 ST SMD or Through Hole | ST39VF512-70.pdf | |
![]() | THAT2180B | THAT2180B THAT SIP-8P | THAT2180B.pdf | |
![]() | uP6106AM8 | uP6106AM8 uPI SOT23-8 | uP6106AM8.pdf | |
![]() | MP2-H096-44S3- | MP2-H096-44S3- M ROHS | MP2-H096-44S3-.pdf |