창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7232DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7232DN | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.4m옴 @ 10A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1220pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 23W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 이중 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 Dual | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7232DN-T1-GE3TR SI7232DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7232DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7232DN-, SI7232DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510KLBAC | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KLBAC.pdf | |
![]() | Y118937K8890TR13L | RES 37.889KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118937K8890TR13L.pdf | |
![]() | TPS76333TT | TPS76333TT TI SOT23-5 | TPS76333TT.pdf | |
![]() | RLDL56DPF | RLDL56DPF ROCKWELL QFP-144 | RLDL56DPF.pdf | |
![]() | XTS-242G A0-1 | XTS-242G A0-1 xtramus QFP-208 | XTS-242G A0-1.pdf | |
![]() | 22uf/50v (6.3*5.3) | 22uf/50v (6.3*5.3) LELON ROHS | 22uf/50v (6.3*5.3).pdf | |
![]() | MNR32J0ABJ821 | MNR32J0ABJ821 ROHM SMD or Through Hole | MNR32J0ABJ821.pdf | |
![]() | T518 | T518 VISHAY SMD or Through Hole | T518.pdf | |
![]() | 88E8056-N1C1 | 88E8056-N1C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E8056-N1C1.pdf | |
![]() | UC3525ADWTRG4 | UC3525ADWTRG4 TI SOIC-16 | UC3525ADWTRG4.pdf | |
![]() | L61 | L61 MCC SOT-23 | L61.pdf | |
![]() | CL05F103MAAP | CL05F103MAAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F103MAAP.pdf |