창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7224DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7224DN | |
| 카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 6.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 570pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 17.8W, 23W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7224DN-T1-GE3TR SI7224DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7224DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7224DN-, SI7224DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201JR-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-0756KL.pdf | |
![]() | RMCF0201FT1K91 | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT1K91.pdf | |
![]() | FAN7392MX | FAN7392MX FSC SMD or Through Hole | FAN7392MX.pdf | |
![]() | MB39C007PFV-G-BNDE1 | MB39C007PFV-G-BNDE1 FUJISTU N A | MB39C007PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | MCT62_NL | MCT62_NL NULL DIP-20 | MCT62_NL.pdf | |
![]() | R29793DM/883BRAY | R29793DM/883BRAY ORIGINAL DIP | R29793DM/883BRAY.pdf | |
![]() | AD3605A3 | AD3605A3 AD SSOP | AD3605A3.pdf | |
![]() | 6.8MJ20VNP9 | 6.8MJ20VNP9 MARCONI SMD or Through Hole | 6.8MJ20VNP9.pdf | |
![]() | BC817UPNB6327 | BC817UPNB6327 Infineon SC74-6 | BC817UPNB6327.pdf | |
![]() | MLA00382DR | MLA00382DR TIS Call | MLA00382DR.pdf | |
![]() | GN1017-(TX) | GN1017-(TX) PANASONIC SOT163 | GN1017-(TX).pdf |