창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7194DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7194DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 145nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6590pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7194DP-T1-GE3TR SI7194DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7194DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7194DP-, SI7194DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CRGH0603F442R | RES SMD 442 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F442R.pdf | ||
CMDZ5223B | CMDZ5223B CENTRAL SMD or Through Hole | CMDZ5223B.pdf | ||
M48T251Y-70PM1 | M48T251Y-70PM1 ST DIP | M48T251Y-70PM1.pdf | ||
DAC80P-CPI | DAC80P-CPI BB DIP24 | DAC80P-CPI.pdf | ||
RM06DTN5491 | RM06DTN5491 TA-I SMD | RM06DTN5491.pdf | ||
AAT3236IGV25T1 | AAT3236IGV25T1 ANC SMD or Through Hole | AAT3236IGV25T1.pdf | ||
ZUR1AM122G20 | ZUR1AM122G20 LTEC SMD or Through Hole | ZUR1AM122G20.pdf | ||
PHLL5229B | PHLL5229B PHILIPS SMD or Through Hole | PHLL5229B.pdf | ||
IRFE48 | IRFE48 IR TO-263 220 | IRFE48.pdf | ||
1G4B42 | 1G4B42 TOSHIBA DIP4 | 1G4B42.pdf | ||
MCR03EZHF1503 | MCR03EZHF1503 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1503.pdf |