창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7174DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7174DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2770pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 104W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7174DP-T1-GE3TR SI7174DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7174DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7174DP-, SI7174DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB105.pdf | |
![]() | RT0805DRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07178RL.pdf | |
![]() | MCR25JZHF97R6 | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF97R6.pdf | |
![]() | CMF5548K700FHEB | RES 48.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5548K700FHEB.pdf | |
![]() | H4205RBDA | RES 205 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4205RBDA.pdf | |
![]() | F103918FN | F103918FN TI PLCC | F103918FN.pdf | |
![]() | DT56N16KOF | DT56N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT56N16KOF.pdf | |
![]() | ISL5120IBZ | ISL5120IBZ INTERSIL SOP8 | ISL5120IBZ.pdf | |
![]() | KTT6602 | KTT6602 kingwell SMD or Through Hole | KTT6602.pdf | |
![]() | X-104 | X-104 XENTROTEC BGA | X-104.pdf | |
![]() | BCM53115SKFBG+ | BCM53115SKFBG+ BROADCOM BGA | BCM53115SKFBG+.pdf |