창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7174DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7174DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2770pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7174DP-T1-GE3TR SI7174DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7174DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7174DP-, SI7174DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 170M3258 | FUSE SQ 40A 700VAC RECTANGULAR | 170M3258.pdf | |
![]() | SF-0603F200-2 | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0603 | SF-0603F200-2.pdf | |
![]() | RT1206CRE07324KL | RES SMD 324K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07324KL.pdf | |
![]() | 0603 6P | 0603 6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 6P.pdf | |
![]() | NCV4279A50D2G | NCV4279A50D2G ON SOP-14 | NCV4279A50D2G.pdf | |
![]() | AME5248AAEV330Z | AME5248AAEV330Z AME SMD or Through Hole | AME5248AAEV330Z.pdf | |
![]() | DLC0380WH1-04-00 | DLC0380WH1-04-00 DEAJIN SMD or Through Hole | DLC0380WH1-04-00.pdf | |
![]() | VV3130 | VV3130 SANYO SOP-24 | VV3130.pdf | |
![]() | UA709BHC | UA709BHC ORIGINAL CAN | UA709BHC.pdf | |
![]() | SC426804CPB | SC426804CPB ORIGINAL SMD or Through Hole | SC426804CPB.pdf | |
![]() | MAX972ESA+T | MAX972ESA+T MAX SOP8 | MAX972ESA+T.pdf |