창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7164DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7164DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.25m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 75nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2830pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7164DP-T1-GE3TR SI7164DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7164DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7164DP-, SI7164DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TV02W181B-G | TVS DIODE 180VWM 290VC SOD123 | TV02W181B-G.pdf | ||
IRFP21N60L | IRFP21N60L IR SMD or Through Hole | IRFP21N60L.pdf | ||
SC79212-EME-CU | SC79212-EME-CU MOT SOP | SC79212-EME-CU.pdf | ||
DAC8551IDRBR | DAC8551IDRBR TI-BB SON8 | DAC8551IDRBR.pdf | ||
MC1005V0R55R03 | MC1005V0R55R03 ORIGINAL SMD | MC1005V0R55R03.pdf | ||
AX6901DR | AX6901DR AXELITE SOT-23-3 | AX6901DR.pdf | ||
RU0959B07KAA | RU0959B07KAA Samsung SMD or Through Hole | RU0959B07KAA.pdf | ||
C4D0512N-A | C4D0512N-A ORIGINAL SMD or Through Hole | C4D0512N-A.pdf | ||
SUP17N25-165 | SUP17N25-165 VISHAY TO-220 | SUP17N25-165.pdf | ||
SC55259DWR2 | SC55259DWR2 AVNET SMD or Through Hole | SC55259DWR2.pdf | ||
ED188128100CB | ED188128100CB PHIL DIP | ED188128100CB.pdf | ||
AXK5F12545 | AXK5F12545 NAIS SMD or Through Hole | AXK5F12545.pdf |