창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7159DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7159DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5170pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7159DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7159DP-, SI7159DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1206C104K1RAC7025 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C104K1RAC7025.pdf | ||
TAJE687K006RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE687K006RNJ.pdf | ||
HN4B01JE(TE85L,F) | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A ESV PLN | HN4B01JE(TE85L,F).pdf | ||
BLT50,115 | TRANS NPN UHF 7.5V SOT223 | BLT50,115.pdf | ||
MX6AWT-A1-R250-000BF7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3200K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-R250-000BF7.pdf | ||
EL1508ACM | EL1508ACM EL SOP-20 | EL1508ACM.pdf | ||
IS42S16400D-7LT | IS42S16400D-7LT ISSI TSOP54 | IS42S16400D-7LT.pdf | ||
X4043M8IZ | X4043M8IZ Intersil MSOP8 | X4043M8IZ.pdf | ||
CL160808-1R2K-N | CL160808-1R2K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808-1R2K-N.pdf | ||
BGF144 | BGF144 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGF144.pdf | ||
GT210-205-A3 | GT210-205-A3 NVIDIA BGA | GT210-205-A3.pdf |