창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7149ADP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7149ADP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 135nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5125pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7149ADP-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7149ADP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7149ADP, SI7149ADP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM21B6T2A181JD01L | 180pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21B6T2A181JD01L.pdf | |
![]() | HA55-3623200LF | 20µH Shielded Wirewound Inductor 33A 3.85 mOhm Max Nonstandard | HA55-3623200LF.pdf | |
![]() | CB5JB18R0 | RES 18 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB18R0.pdf | |
![]() | SDKPA40400 | SDKPA40400 ALPS SMD or Through Hole | SDKPA40400.pdf | |
![]() | 40ST1042-1 | 40ST1042-1 HB SMD or Through Hole | 40ST1042-1.pdf | |
![]() | MM8003 | MM8003 NS DIP | MM8003.pdf | |
![]() | 2099FV | 2099FV ROHM TSSOP-24 | 2099FV.pdf | |
![]() | ECH8654 | ECH8654 S ECH8 | ECH8654.pdf | |
![]() | 40-0519-002N | 40-0519-002N DB SMD or Through Hole | 40-0519-002N.pdf | |
![]() | UPD64443F9-171-BA1 | UPD64443F9-171-BA1 NEC BGA | UPD64443F9-171-BA1.pdf | |
![]() | SA572N(NE572N) | SA572N(NE572N) PHI DIP-16 | SA572N(NE572N).pdf | |
![]() | D4NB40 | D4NB40 ST TO252 | D4NB40.pdf |