창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7145DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7145DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 413nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 15660pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7145DP-T1-GE3TR SI7145DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7145DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7145DP-, SI7145DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GQM1555C2D4R3WB01D | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D4R3WB01D.pdf | ||
CAT7103 | CAT7103 CAT SOT23-5 | CAT7103.pdf | ||
12135AFT | 12135AFT HIT SOP16 | 12135AFT.pdf | ||
KRC860U-RTK TEL:82766440 | KRC860U-RTK TEL:82766440 KEC SOT-363 | KRC860U-RTK TEL:82766440.pdf | ||
ERD16TJ100T | ERD16TJ100T N/A SMD or Through Hole | ERD16TJ100T.pdf | ||
CA3040BT | CA3040BT HARRIS CAN12 | CA3040BT.pdf | ||
LD87C511/LD87C51 | LD87C511/LD87C51 INTEL DIP | LD87C511/LD87C51.pdf | ||
NCV4275ADS50G | NCV4275ADS50G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV4275ADS50G.pdf | ||
NNCD7.5D-T1-A | NNCD7.5D-T1-A NEC SMD or Through Hole | NNCD7.5D-T1-A.pdf | ||
AT25256-10CI-2.7 | AT25256-10CI-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25256-10CI-2.7.pdf | ||
HE2AN-Q-12V | HE2AN-Q-12V MICREL;MICREL; NULL | HE2AN-Q-12V.pdf |